TSMC đàm phán xây dựng nhà máy sản xuất chip tại Đức

by Admin
TSMC đàm phán xây dựng nhà máy chip tại Đức vào năm 2024

Nếu đàm phán thành công, TSMC sẽ xúc tiến xây dựng nhà máy tại thành phố Dresden. Công ty sẽ tập trung vào công nghệ chip 22 nm và 28 nm, tương tự như dự án hợp tác với Sony tại Nhật Bản.

Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) đang đàm phán với các nhà cung cấp chính về việc xây dựng nhà máy tiềm năng đầu tiên tại thành phố Dresden của Đức để tận dụng nhu cầu đang bùng nổ của khu vực đối với chip trong ngành ô tô. Châu Âu.

Công ty chip Đài Loan sẽ cử một nhóm giám đốc điều hành cấp cao đến Đức vào đầu năm 2023 để thảo luận về mức độ hỗ trợ của chính phủ cho nhà máy và khảo sát khả năng của chuỗi cung ứng địa phương. Đây sẽ là chuyến công du thứ hai trong vòng 6 tháng qua của các giám đốc điều hành TSMC.

Sau chuyến đi này, công ty sẽ đưa ra quyết định cuối cùng về việc có đầu tư hàng tỷ USD để xây dựng nhà máy hay không. Nếu thuận lợi, nhà máy có thể bắt đầu xây dựng sớm nhất vào năm 2024.

Dự án này sẽ là động lực lớn để Liên minh châu Âu giảm bớt sự phụ thuộc vào chất bán dẫn nhập khẩu từ châu Á. Chip đã là một thành phần quan trọng của mọi thứ, từ điện thoại thông minh đến ô tô điện. Đầu năm nay, Brussels đã phê duyệt khoản trợ cấp 43 tỷ euro (45,8 tỷ USD) nhằm thu hút các nhà sản xuất chip đến châu Âu.

TSMC đàm phán xây dựng nhà máy chip tại Đức vào năm 2024
TSMC đàm phán xây dựng nhà máy sản xuất chip tại Đức vào năm 2024

Theo Nikkei Asia, cuộc đàm phán này tập trung vào việc tìm kiếm sự hỗ trợ từ các nhà cung cấp thiết bị và vật liệu địa phương. Quy trình sản xuất chip cần hơn 50 loại thiết bị như máy in thạch bản, máy khắc… và hơn 2.000 nguyên vật liệu bao gồm hóa chất và khí công nghiệp.

Một nhà cung cấp chính cho nhà máy ở Dresden cho biết công ty sẽ cố gắng hỗ trợ các đối tác của mình, nhưng vẫn cần sự hỗ trợ từ nhà nước.

Nếu TSMC xúc tiến việc xây dựng nhà máy ở Dresden, công ty sẽ tập trung vào công nghệ chip 22 nm và 28 nm, tương tự như dự án hợp tác với Sony tại Nhật Bản.

Tuy nhiên, TSMC cũng cần xem xét khả năng di chuyển nhân sự đến nhà máy ở Dresden. Trước đó, nhà sản xuất chip Đài Loan đã cử hàng trăm kỹ sư đến các nhà máy mới xây dựng ở Mỹ. Công ty cũng cần tuyển 500-600 kỹ sư cho nhà máy tại Nhật Bản.

Hiện tại, Bắc Mỹ là thị trường lớn nhất đóng góp 65% doanh số toàn cầu của TSMC. Trong khi đó, khu vực Châu Âu, Trung Đông và Châu Phi chiếm khoảng 6%.

 

TSMC “rót” gấp 3 vốn đầu tư vào nhà máy chip thứ hai tại Mỹ

Khi TSMC mở rộng ra nước ngoài, các đối thủ như Intel và Samsung cũng đang chạy đua để tăng công suất. Ba nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới đã cam kết đầu tư ít nhất 380 tỷ USD trong thập kỷ tới để xây dựng các nhà máy mới ở Đài Loan, Hàn Quốc, Hoa Kỳ, Nhật Bản, Đức, Ireland và Israel.

Theo Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn, “Đạo luật Khoa học và CHIPS” được thông qua vào năm ngoái, đã giúp Mỹ thu hút 200 tỷ USD vốn đầu tư vào lĩnh vực sản xuất chip tại nước này.

Dự kiến giá trị thị trường bán dẫn toàn cầu sẽ đạt 1 nghìn tỷ USD vào năm 2030. Vì vậy, các nhà sản xuất chip đã bắt đầu chuẩn bị ngay từ bây giờ để có thể đáp ứng nhu cầu của thị trường trong tương lai.

Đánh giá post

Tin tức liên quan